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（原标题：恒坤新材“赶考”科创板 科创属性被打问号）融资融券怎样还划算 《投资者网》张伟 近期，集成电路（IC）材料生产商厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”或“公司”）到科创板首次公开发行股票（IPO）的状态变更为“已问询”。目前正等待上会。 招股书显示，2021年恒坤新材引进产品的营收占比高达72%，2024年上半年有所下降，也有近40%，公司的科创属性似乎还要打一个“问号”。 另一方面，恒坤新材2023年“增收不增利”，公司业务基本来自于前五大客户。而在全球芯片能过剩的情况下

12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门恒坤”）科创板IPO申请已获上交所受理。公司计划募资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目及集成电路用先进材料项目。 公开信息显示，厦门恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业。公司自主研发的光刻材料及前驱体产品已经批量应用，填补多项国内集成电路关键材料领域空白。 解决关键技术“卡脖子” 据厦门恒坤招股说明书（申报稿），公司自产产品主要包括SOC、BA

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